如今制程红利仍是越来越少，先进制程带来的晶体管密度进步幅度也越来越低，厂商在使用先进制程从事惩办器研发与分娩的同期，也在通过其他的手艺来让惩办器不详塞下更多的组件。当今有音信称AMD筹备不才下代Zen 7惩办器上领受全新的封装工艺，在有限的空间内不详塞下更多的组件，同期还能确保它们平方且浮现入手。

当先是工艺制程，AMD的Zen 7架构惩办器将会领受台积电A14工艺，瞻望在2028年和人人碰头，首发确虽然是干事器，破钞级惩办器将会在2029年才能亮相。除了领受那时最新的工艺制程除外，AMD也将选定FOPLP封装手艺，该手艺不详已毕芯片之间的互连与集成，况且空间专揽率进步95%，沙巴体育世界杯中国官网首页从而在有限的芯片空间内塞入更多的组件，从辛勤毕惩办器性能的大幅进步。

在新一代制程工艺以及封装手艺的加捏下，AMD的Zen 7惩办器的单CCD比较较Zen 6又将有着不小的进步，当今Zen 5领受的是单CCD 8核的联想，而到了Zen 6将会是单CCD 12核的联想，至于到了Zen 7架构，更是达到单CCD 16核，从而不详让破钞级惩办器也能领有32核的规格，再加上超线程手艺，颠倒于32核64线程沙巴体育世界杯中国官网首页，关于视频裁剪以及AI推理等应用来说险些等于如有神助。虽然当今AMD照旧优先满足干事器等专科领域，破钞者不详在CES 2029上看到Zen 7惩办器就仍是算是发扬颠倒快了。