搭载共封装光学技巧的玻璃基板原型居品近期已对外亮相，策画于2030年清雅推出。

英特尔晶圆代工业务正依托里奥兰乔工场领跑玻璃基板赛谈，力图成为各人首家收场该居品量产的企业。

玻璃中枢基板凭借多项上风，相较传统有机基板更具竞争力，行业温雅度握续攀升。受东谈主工智能产业忻悦影响，现存基板居品供应垂危，业内头部基板供应商味之素已文牍加价。供应链虚浮倒逼行业探索先进封装新有筹划，玻璃基板由此迎来发展机遇。

英特尔早在2023年就公布了玻璃基板技巧。该居品不仅能改善芯片翘曲问题，还可大幅晋升布线密度与互联智力。本年早些时间，英特尔展出了搭载EMIB先进封装技巧的首款玻璃中枢基板，尔后这项技巧也劝诱了苹果、特斯拉等行业巨头的温雅。两家企业均已与英特尔张开互助，使用其18A-P、14A等先进制程工艺。

尔后，英特尔的互助厂商也在落拓推动玻璃基板技巧研发。安靠首席工程师近日示意，玻璃基板有望在三年内收场生意化运用。而首款玻璃基板的坐褥基地，现在也有了明确行踪。

2023年9月19日，加州圣何塞举办的英特尔翻新大会上，时任英特尔首席实施官帕特・基辛格展示了一块搭载硅光子集成电路叠层芯片的玻璃载片。

据报谈，英特尔位于新墨西哥州的里奥兰乔晶圆厂，现在已启动为外部客户坐褥硅光子居品。硅光子与共封装光学技巧将重塑数据中心口头，以速率更快的互联有筹划替代传统铜介质，同期裁汰资本与功耗。搭载共封装光学技巧的玻璃基板原型居品近期已对外亮相，策画于2030年清雅推出。

再来看里奥兰乔工场，这座工场于上世纪80年代投产，并在90年代至21世纪初成长为各人顶尖的坐褥基地。如今，它奋勉成为半导体产业新阶段的标杆阵脚，主攻玻璃基板与硅光子两大中枢业务。近期，沙巴·体育世界杯(中国)官方网站英特尔清雅在里奥兰乔工场面向外部代工客户绽开硅光子代工就业。

报谈称，里奥兰乔工场已作念好准备，将成为各人首个收场玻璃基板量产的基地。现阶段钱德勒工场仅用于小批量试产，而里奥兰乔工场将全面开展鸿沟化坐褥。

此新手业渠谈音讯显现，英特尔晶圆代工业务已牵手多家头部外部客户。其中亚马逊云科技、想科为现存互助方，苹果、谷歌、微软、英伟达、特斯拉也已与英特尔张开搏斗，洽谈深度互助事宜。

英特尔在晶圆代工鸿沟的布局见效显赫。此前曾有音讯称英特尔策画拆分晶圆代工业务，而如今倘若发展奏凯，该业务或将成为英特尔最大的收入起原。在2026年第一季度中，英特尔代工（Intel Foundry）营收为54亿好意思元，同比增长16%，此外面向各人对封装贬责有筹划日益增长的需求，英特尔代工扩大了马来西亚槟城工场的封装测试产能，为客户居品提供支握，同期增强了各人半导体供应链的韧性。

英特尔晶圆代工正站在半导体行业新一轮技巧变革的前沿。公司在里奥兰乔工场鼓舞玻璃中枢基板研发与量产使命，该工场行将成为各人首个玻璃基板量产基地。此举不仅防止了传统封装技巧的瓶颈，还能进一步晋升集成密度、居品质能与互联智力。

跟着苹果、特斯拉、英伟达、微软等行业巨头纷繁抒发互助意向，重叠硅光子技巧的稳步发展，英特尔在先进封装鸿沟的大手笔参加已初见成效。这项还是被视作高风险的布局，如今俨然将成为企业改日发展的中枢支握。半导体的改日将扎根于玻璃基板技巧，而英特尔正引颈着这一发展潮水。

*声明：本文系原作家创作。著述本体系其个东谈主不雅点，自身转载仅为共享与商讨，不代表自身唱和或招供，如有异议，请相干后台。

想要取得半导体产业的前沿洞见、技巧速递、趋势分解沙巴·体育世界杯(中国)官方网站，温雅咱们！